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人工智能、5G、智能边缘等转折性技术正加速突破和融合，“AI x 5G x 智能边缘”所带来的乘法效应带来巨大的机遇，将推动各行各业的转型，并且随着电信行业向5G过渡，下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。英特尔作为5G行业重要的参与者将网络基础设施视为大的机遇，不断推动云-网-边的产品创新，并且与全球的合作伙伴探索实践，加速转折性技术的融合发展，促进企业应用及业务模式创新。

英特尔正通过全面的云网边产品组合，以及软硬加速方案和通用参考设计，将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，加速敏捷智能的云网融合。面向5G基础设施建设，英特尔在今年先后推出一系列硬件和软件产品，包括针对网络优化的英特尔® 至强® 可扩展处理器系列、专用集成电路、专用加速器、适配器，边缘服务软件和升级的精选解决方案等等，进一步加速了网络转型，推动5G商用步伐。

在本次大会上，英特尔携手产业合作伙伴，展示了在5G行业的新应用及解决方案。在推动云网融合方面，包括联想与英特尔合作的5G端到端融合边缘计算平台、基于英特尔®至强®D处理器和FlexRAN平台设计的京信公司5G小基站、基于无线智能控制器（RIC）和英特尔LPP的5G网业协同方案、面对5G行业应用的UPF方案等等。展示的创新的5G应用和解决方案包括“人民VR +”5G产品、5G专网+边缘计算的智能工业产品、珑微系统5G云游戏以及基于英特尔®技术的LEARACING自动驾驶场景实验等等，展现了英特尔从云到端的全栈实力和广泛的生态，与产业合作伙伴共同推动5G应用落地，加速云网融合。