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电话销售卡在高频呼出时，如果一直在打电话而没有接电话的话，很容易被国家工业和信息化部门监控。建议我们的销售人员可以每人多预备两张卡，这样就可以轮流使用了，既保证了我们的电话量，也能额外的增加我们的业绩。何乐而不为呢。随着监管的日益严格，电销卡的确是电销企业改善电话销售封卡现状的办法。

我们公司是专业办理电销卡的，自主研发的黑名单过滤系统可以很好的降低投诉率，让您用上真正的防封电销卡！电销卡种类也很多，归属地齐全

未来几年对高性能计算、低功耗的需求不断增加，将更需要先进工艺的支持。近日，台积电3nm工艺试产提前，立即成为英特尔、联发科、AMD、英伟达、苹果等夺争的对象。此前，台积电计划今年年底试产3nm，明年下半年量产。与5nm工艺相比，3nm工艺可以将晶体管密度提高70%，性能提高15%，功耗降低30%。防封电销卡防封电销卡星积极争夺3nm的先手优势。防封电销卡星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi日前在晶圆代工论坛上宣布，防封电销卡星电子将于2022年上半年开始生产首批3nm芯片，第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产。按照规划，防封电销卡星电子的3nm GAA工艺将采用MBCFET晶体管结构，与5nm工艺相比，其面积减少了35%，性能提高了30%，且功耗降低了50%。Siyoung Choi谈道：“我们将提高整体产能并引领防封电销卡的技术，同时进防封电销卡步扩大硅片规模，并通过应用继续技术创新。”事实上，此前防封电销卡星曾经计划于今年便开始量产3nm工艺。但是，转向全新制造技术的难度很大，使得防封电销卡星不得不将量产时间推迟。然而，防封电销卡星推迟后的量产计划依然早于台积电。防封电销卡防封电销卡星与台积电在2nm工艺上的竞争更加激烈。在晶圆代工论坛上，Siyoung Choi表示，防封电销卡星电子将于2025年推出基于MBCFET的2nm工艺。